SK Hynix инвестирует $12,9 млрд в новый завод по упаковке чипов для ИИ

Пост опубликован: 14.01.2026

Компания SK Hynix из Южной Кореи объявила о своем намерении вложить 19 триллионов корейских вон, что составляет 12,9 миллиардов долларов, в строительство нового завода, который будет заниматься упаковкой и тестированием чипов для искусственного интеллекта. Ожидается, что строительство начнется в апреле 2026 года и завершится до конца 2027 года. Завод разместится в технополисе Чхонджу и займет площадь 70 тысяч квадратных футов (примерно 6,5 тысяч квадратных метров). В компании отметили, что рынок высокопропускной памяти (HBM) может вырасти на 33% в год с 2025 по 2030 годы, что связано с растущей конкуренцией в сфере ИИ и увеличением спроса на HBM. SK Hynix, один из ведущих мировых производителей полупроводниковой памяти, была основана в 1983 году и с 2012 года является частью SK Group, имея штаб-квартиру в Ичхоне. По данным Financial Times, в начале 2025 года SK Hynix впервые обошла Samsung Electronics по производству DRAM, заняв 36% рынка против 34% у Samsung, и укрепила свои позиции в сегменте HBM для ИИ.