TSMC готовится к запуску нового производства чипов в Аризоне

Пост опубликован: 19.12.2025

Компания TSMC планирует приступить к завозу и установке оборудования на заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, как сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше, чем ожидалось ранее.

По информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года (июль—сентябрь), а выход на производство намечен на 2027 год. TSMC уже сообщала, что строительство корпуса Fab 21 Phase 2 завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.

Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от сложности машин, однако для систем литографии, особенно DUV/EUV-комплексов, требуется значительно больше времени. В итоге, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными, так как процесс ввода первой «волны» инструментов и их отладка может занять месяцы.